实际上,该国早就意识到了这个问题,否则它将不会在2014年继续继承大型基金项目,也不会直接向半导体产业投资数千亿美元,而将当地资金投入这将达到5,000亿,达到6,000亿。大基金今年投入了大量战略项目和关键产品,共有71个项目,其中60%以上与芯片生产直接相关,其余设计17%,封装10%和设备及6%。公司的材料和投资都是行业的领导者。
如果六年前没有这么大的基金项目,那么我们目前的情况可能更加严峻,预计许多领域的行业将受到更大的影响,我们还为一些战略计划做准备,例如核心设备。芯片制造行业:光刻机,在十三五计划中明确制定了计划,根据该计划,上海微电子必须实现28 nm的光,雕刻机已成功开发并产业化,最新消息显示我们将推出28nm光刻机今年晚些时候。
当然,光刻机是一种系统技术,因此我们对于光刻机的核心子系统也拥有自己的计划模式。例如,核心子系统的工件台被用作国家大型科技专项。该设备于2016年完成,并成为开发高级光刻机的基础,长春光电目前正在开发EUV曝光如果成功,这将为我们未来开发最先进的EUV光刻机奠定基础。
大型基金的第一阶段使许多公司受到打击时承受着很大的压力,并且随着大型基金第二阶段的开始,我们的芯片行业将在未来继续发展。总投资额达2000亿元人民币,如果加上地方资金,一期总投资额将超过6000亿元人民币,这笔巨额投资将不可避免地推动中国半导体产业的发展。
您会看到,中芯国际在这两天不仅收到了在上海的巨额资金和地方资本投资,总计约200亿元人民币。我相信有些核心半导体行业应该可以赚到很多钱,这一次,尤其是您还应该从事半导体材料和器件的研究。这些也是整个产业链的重要组成部分。主要由日本公司主导,我们也必须取得突破。
此外,还应该支持一些重要的未来发展项目,例如人工智能,5G,物联网以及其他终端应用行业。近年来,中国半导体产业发展较快,我相信中国的支持未来会更快发展,美国对华为的压制将使我们更加意识到现实,更加决心探索自己。目前,这似乎带来了一些困难,但是一旦我们越过这一层,我们将成为更大的世界冠军。